据报道，台湾又又发生地震了，2022年9月17日21时41分，台湾台东县发生6.5级左右地震，震源深度为10千米。

9月18日14时44分，台湾花莲县发生6.9级地震，震源深度10千米。

9月19日10时7分在台湾花莲县发生5.7级地震，震源深度10千米。

自17日夜间以来，台湾台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震。除了岛上震感强烈，福建厦门、泉州、福州等地亦有明显震感。中国地震台网指出，此次台湾花莲6.9级地震是我国今年以来最大地震。

此次地震共造成15处重大灾情，包括花莲县玉里镇一座三层建筑倒塌、高寮大桥断裂等。据台湾《中时电子报》报道，花莲县警察局统计，目前全县统计共有11起意外，包括玉里中山路二段大楼倒塌、东里车站出轨、高寮大桥和仑天大桥及玉里大桥断裂、六十石山坍方等。受伤人数17人。

花莲一栋大楼倒塌（台媒报道截图）

台湾气象部门表示，初步判断台湾这次强震是由于中央山脉地底下断层挤压所致。根据目前统计，余震发生的频率正在趋缓，但不排除还会有较强余震发生，规模3级以上的余震可能会持续一个月。

值得一提的是，因为台湾本身处于地震带上，经常会发生地震，一旦发生强震则可能会给晶圆厂及面板厂带来较大损失。因此，当地的半导体及面板厂在建厂时都会考虑到地震风险，比如对于建筑物的耐震度要求在7级以上，精密设备由于价格高昂，对于耐震度的要求也提升到了4到5级以上，同时还有自动停产等各种保护措施，一旦遇上强震，自动保护措施就会启动，以降低损失。

台湾各半导体大厂回应

由于台湾是全球半导体及面板制造重镇，而半导体及面板工厂内部的设备不仅对于精度要求非常高，同时，半导体与面板的前段制程还会使用较多的化学药剂与气体（大半都属于有毒物质），如果地震强度较大，则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题，进而造成生产中断。特别是在目前部分芯片仍处于短缺的情况下，外界尤为关注此次地震是否影响到了台湾相关半导体厂商的生产。

此次地震，全台均有震感，且余震不断；强震导致部分房屋倒塌、台铁东里站月台雨棚崩坍、全台21,478户停电等灾情，幸而主要科学园区运作都未受影响。

据台湾媒体报道，台积电已对外回应称，地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂区（台南科学园厂区）部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全。目前，工安系统等皆正常。

联电也指出，受地震影响，新竹厂区少数机台启动了自我保护机制，已经重开机、人员均安全，内部正依标准程序作业，其他无重大影响。联电首席财务长刘志东今（19）日受访表示：“虽然地震迫使公司部分的半导体代工设备关闭，但今天早上所有的生产线都已恢复正常运营。”

面板大厂群创也表示，群创台南厂区部分机台进行保护性自动停机，并进行系统检查中，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全。

据了解，新竹科学园区辖下有新竹、竹南、铜锣、龙潭、宜兰与新竹生物医学园区等6个科学园区。新竹科学园区管理局表示，经确认，厂商营运一切正常。

南部科学园区管理局指出，测得震度4级，水电供应正常，整体营运未受影响。

竹科管理局副局长陈淑珠表示，会持续关注厂商状况，目前营运正常，电力供应和网络等基础设施也正常运作。

台湾震一震，半导体产业链抖一抖

国际半导体产业协会（SEMI）报告称，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。2020年中国台湾半导体产业产值已经超越韩国，跃居全球第二，仅次于美国。